Huawei и SMIC продолжают развивать чипы, несмотря на санкции

Исследователи из TechInsights продолжают изучение новейших чипов китайской компании Huawei Technologies, выявляя методы их производства с применением устаревшего оборудования нидерландской компании ASML. Согласно недавнему анализу, Huawei пока не достигла уровня 5-нм технологий. Напомним, что несколько лет назад Huawei в партнерстве с SMIC наладила производство чипов, сопоставимых с 7-нм техпроцессами Samsung и TSMC. Например, чипы Ascend для вычислительных ускорителей изготавливаются с использованием технологии N+2, аналогичной 7-нм процессам ведущих производителей. Канадская лаборатория TechInsights провела реверс-инжиниринг чипа Kirin 9030 из Mate 80 Pro Max, назвав его самым прогрессивным продуктом китайской полупроводниковой отрасли. Несмотря на санкции, Huawei и SMIC продолжают развивать свои технологии. Анализ показал, что Kirin 9030 создан по техпроцессу SMIC N+3, что является улучшенной версией 7-нм норм. Однако SMIC продолжает использовать старые литографические системы DUV, в то время как более современные EUV-сканеры в Китай не поставлялись. Плотность транзисторов в SMIC N+3 составляет около 110 млн/мм², что ниже уровней TSMC. TechInsights предполагает, что SMIC достигла успехов благодаря многократному экспонированию фотошаблонов, хотя это увеличивает стоимость и уровень брака. В сентябре появились сведения о тестировании SMIC нового DUV-сканера, однако его использование в производстве N+3 маловероятно.