Intel Foundry выпустила рекламный документ, в котором содержится информация о передовых решениях компании в разработке аппаратных средств для ИИ и высокопроизводительных вычислений. В рамках презентации был представлен тестовый образец чипа для ИИ, который иллюстрирует текущие достижения корпорации в области корпусирования.
Так, Intel продемонстрировала систему в корпусе, включающую четыре логических блока, 12 стеков HBM4 и два блока ввода-вывода. Эта система, в отличие от ранее представленной концепции с 16 логическими блоками, готова к промышленному производству.
Чип характеризуется интеграцией больших вычислительных блоков, высокоскоростной памяти и современными технологиями питания. Новшество Intel заключается в многочиплетной конструкции, готовой к производству, что выделяет компанию на фоне конкурентов. Также был представлен переход на вертикальную сборку чиплетов, что позволяет значительно улучшить эксплуатационные характеристики.
Такие новшества, как PowerVia и инновационные конденсаторы, должны обеспечить стабильное питание при генеративных нагрузках. Важно отметить, что информация о будущем ИИ-ускорителе Jaguar Shores, ожидаемом в 2027 году, по-прежнему остается в ожидании конкретизации. Подписывайтесь на наш Telegram‑канал BotHub AI News, чтобы быть в курсе последних новостей в сфере ИИ.
