Компания Intel Foundry выпустила новый рекламный документ, в котором она подробно рассказывает о своих передовых решениях для разработки аппаратуры в области искусственного интеллекта и высокопроизводительных вычислений. В рамках презентации был продемонстрирован «тестовый образец чипа для ИИ», который иллюстрирует текущее состояние технологий процессоров компании.
Система, представленная Intel, имеет корпус размером в восемь фотошаблонов и включает четыре логических блока, 12 стеков HBM4 и два блока ввода-вывода. В отличие от ранее представленной концепции с большим количеством логических блоков, этот образец уже готов к производству.
Тестируемый чип демонстрирует, как Intel планирует собирать будущие процессоры, используя современные технологии и конструкции, включая новейшие схемы энергоснабжения и межчиповые соединения. Платформа базируется на 18A технологии и включает элементы, соединенные между собой с помощью мостов EMIB-T.
Кроме того, Intel подчеркивает свою ориентированность на вертикальную сборку, используя технологии Foveros для улучшения энергоэффективности и увеличения пропускной способности. В результате Intel ожидает улучшить высокопроизводительные ускорители ИИ, хоть информация о будущем чипе Jaguar Shores, запланированном на 2027 год, еще не подтверждена.
