Кристаллы процессоров, графических процессоров и ускорителей ИИ постоянно увеличиваются в размерах, что ставит под сомнение качество и стоимость традиционных теплораспределительных крышек. На конференции IEEE ECTC 2025 инженеры компании Intel продемонстрировали проект новых крышек, которые обещают быть простыми, надежными и эффективными в отведении тепла от крупных кристаллов.
Ранее теплораспределительные крышки изготавливались методом штамповки, но с ростом их размеров и сложности профиля возникли проблемы. Современные чипы имеют площадь более 7000 мм², а в некоторых случаях это многокристальные решения. Поэтому новые крышки будут состоять из нескольких плоских пластин, что улучшает процесс упаковки и снижает давление на кристаллы.
Крышки будут скрепляться клеем и включать специальные подставки, чтобы избежать перекосов. Это решение снижает деформации на 30%, уменьшает вероятность воздушных зазоров на 25% и улучшает соосность на 7%. В итоге новые крышки обеспечивают более эффективное охлаждение и являются экономически оправданными для массового производства.
