В этом месяце госкорпорация «Роснано» начинает работу нового сборочно-испытательного комплекса, предназначенного для серийного производства микросхем. На данной площадке будет внедрена технология сборки микросхем в полимерные корпуса, что позволит создавать высокопроизводительные процессоры и специализированные вычислительные модули для центров обработки данных, телекоммуникаций и авиации.
Комплекс обладает уникальными характеристиками, которые обеспечат полный цикл производства как специальной, так и потребительской электроники, способствуя технологическому суверенитету. Здесь будет использовано передовое корпусирование, позволяющее собирать высокопроизводительные микросхемы в полимерные корпуса различных типов, таких как PBGA, FC-BGA и HFCBGA.
Кроме того, новый участок площадью 1200 м² способен производить до 200 тыс. микросхем в месяц, что значительно расширит возможности сборки. Анатолий Ковалёв, руководитель ЗНТЦ, отметил, что внимание к сборке связано с требованиями локализации, что уменьшает технологические риски и повышает уровень локализации в микроэлектронике.
