Первое изображение ИИ-процессора Huawei Ascend 950

В сети стали доступны первые изображения ИИ-процессора Huawei Ascend 950, о котором компания упоминала в сентябре. Этот чип выделяется своей памятью, разработанной Huawei, обладающей высокой пропускной способностью. На представленном кристалле можно заметить два идентичных чиплета, а также два меньших кристалла, которые, вероятно, отвечают за интерфейсы ввода-вывода, в то время как более крупные кристаллы содержат всю основную логику и кеш-память. Вокруг процессора находятся восемь чипов памяти, обеспечивающих пропускную способность до 1,6 ТБ/с для модели Ascend 950 PR с объемом в 128 ГБ. В 2024 году ожидается выход модели Ascend 950DT с 144 ГБ и пропускной способностью 4 ТБ/с. Производительность Ascend 950 в режиме FP8 составляет 1 PFLOPS, что существенно ниже показателя Nvidia H200. В будущем, с помощью чипа Ascend 970, который выйдет в конце 2028 года, Huawei планирует достичь 4 PFLOPS. Процессор производится на заводах SMIC по 7-нанометровой технологии N+2.