На выставке MWC 2026 компания Honor официально анонсировала свой новый флагманский складной смартфон Honor Magic V6. Уникальной особенностью устройства стало уменьшение толщины корпуса до рекордных 8,75 мм в сложенном состоянии, что в сочетании с увеличенной емкостью аккумулятора создает впечатляющее решение. Аккумулятор, выполненный по технологии кремний-углерода пятого поколения, имеет объем 7100 мА·ч (или 6660 мА·ч в зависимости от региона).
Honor Magic V6 стал первым складным смартфоном в мире с защитой от воды и пыли по стандартам IP68 и IP69, а также первым на базе SoC Snapdragon 8 Elite Gen 5. Внутренний экран составляет 7,95 дюйма, а внешний — 6,52 дюйма. Глубина складки на сгибе уменьшена на 44%, что делает её почти незаметной.
Смартфон работает на операционной системе Android 16 с интерфейсом MagicOS 10 и поддерживает интеграцию с Apple Mac, позволяя пользователям обмениваться файлами и управлять устройством через экран компьютера. Глобальные продажи начнутся во втором полугодии 2026 года, а детали о ценах и доступности будут объявлены позже. Также будет предложен специальный набор с телеконвертером для фотоэнтузиастов.
