Согласно информации агентства Bloomberg, компания Huawei Technologies внедряет передовые полупроводниковые компоненты от TSMC, Samsung и SK hynix в своих ИИ-ускорителях Ascend. Исследователи из TechInsights обнаружили, что чипы Ascend 910C, относящиеся к третьему поколению, содержат микросхемы этих производителей. В частности, TSMC произвела сами ускорители, тогда как Samsung и SK hynix предоставили стеки памяти HBM2E. С 2019 года Huawei находится в черном списке Министерства торговли США, что ограничивает ее доступ к американским технологиям и производителям чипов. Несмотря на это, китайская компания смогла накопить запасы чипов, используя посредника Sophgo. Однако TSMC разорвала с ним отношения после раскрытия схемы. Эксперты оценивают, что запасов в 2,9 миллиона кристаллов будет достаточно для выпуска Ascend 910C до конца года. Тем временем, дефицит HBM в Китае может стать реальностью, если запасы истощатся.
Вопрос-ответ
Какая цель Huawei в использовании чипов TSMC, Samsung и SK hynix для Ascend 910C?
<p Huawei интегрирует передовые полупроводниковые компоненты от TSMC, Samsung и SK hynix в своем ИИ-ускорителе Ascend 910C, чтобы повысить производительность и энергоэффективность за счёт использования передовых процессов и высокопроизводительной памяти HBM2E, что помогает конкурировать на рынке ИИ-ускорителей.
Каковы источники и текущее положение запасов, и что это может означать для выпуска Ascend 910C?
<p По данным TechInsights и экспертов, запасы составляют около 2,9 миллиона кристаллов, что, по оценкам, достаточны для выпуска Ascend 910C до конца года. Однако ограничения доступа к американским технологиям и зависимости от внешних поставщиков создают риски задержек и дефицита в будущем.
Как санкции США влияют на Huawei и цепочки поставок MEMS и памяти HBM?
<p Санкции США с 2019 года ограничивают доступ Huawei к американским технологиям и производственным мощностям полупроводников. В итоге компания избегала ограничений через посредников, но такие схемы могут быть пресечены, как это произошло с Sophgo, что повышает риск перебоев в поставках MEMS и памяти HBM в Китай.
Что произойдет с дефицитом HBM в Китае при истощении запасов?
<p При истощении запасов HBM в Китае может возникнуть дефицит, что повлияет на производство и стоимость китайских ИИ-ускорителей и сопутствующих изделий. Это может стимулировать поиск альтернативных решений, локализацию производства и переговоры с поставщиками, но в краткосрочной перспективе может привести к задержкам проектов и росту цен на память высокого объема.
