Команда исследователей из Университета Джона Хопкинса представила уникальный подход к созданию микросхем, что позволит производить более компактные, быстрые и экономичные чипы, используемые в таких устройствах, как смартфоны и самолёты. Основой их разработки является инновационный метод формирования сверхминиатюрных электрических цепей, которые невозможно увидеть невооружённым глазом. Этот процесс отличается высокой точностью и эффективностью, что делает его идеальным для массового производства.
Ключевым аспектом стали новые материалы, способные выдерживать экстремальное ультрафиолетовое излучение, необходимое для создания мелких элементов на кремниевых пластинах. Микрочипы представляют собой плоские кремниевые пластины с встроенными электрическими цепями, которые выполняют основные функции. Используя светочувствительные материалы, производители способны создавать узоры на пластинах при воздействии излучения.
В отличие от традиционных методов, новый подход позволяет успешно применять металлоорганические смеси на основе имидазола с контролем толщины на уровне нанометров. Метод химического жидкофазного осаждения (CLD) позволяет точно проектировать различные комбинации металл-имидазол, что открывает новые горизонты для создания инновационных металлоорганических пар. В настоящий момент команда проводит испытания для излучения B-EUV, которое, как ожидается, будет внедрено в производство в ближайшие десять лет.
